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2020年全球碳化硅(SiC)行业best365现状与竞争格局分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-12-31  浏览次数:2429

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是第三代半导体材料的代表之一,SiC主要用于电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业电源等应用的推动,全球电力电子碳化硅的best365规模不断增长,预计2020年的best365规模将达6亿美元。在竞争格局方面,行业龙头企业的经营模式以IDM模式为主,主要的best365份额被Infineon、Cree、罗姆以及意法半导体占据,国内外厂商的竞争差距较大。

1、碳化硅:第三代半导体材料的典型代表

碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂,是一种无机物,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅(SiC)主要应用于磨具磨料、冶金原料、半导体器件等领域,其中,在半导体器件领域,碳化硅是第三代半导体材料的代表之一。

图表1:碳化硅(SiC)的应用领域

2、碳化硅成本构成及上游供应概况

——衬底、外延的成本占比最大

在半导体应用中,SiC主要用于电力电子器件的制造。从SiC器件制造流程顺序来看,SiC器件的制造成本中,SiC衬底成本占比50%,SiC外延的成本占比25%,这两大工序是SiC器件的重要组成部分:

图表2:SiC器件的成本结构(单位:%)

——高纯石英砂供应商较少

在上游原料供应方面,高纯石英砂是碳化硅的主要原料之一。因高纯石英砂的制备成本高、加工工艺要求高,因此目前全球具备批量生产高纯石英砂的厂商较少。在国外厂商方面,尤尼明、The Quartz Corporation是主要供应商;在国内厂商方面,石英股份是目前国内生产高纯石英砂龙头企业:

图表3:全球高纯石英砂主要供应商情况

3、2020年全球best365规模将突破6亿美元

从下游需求情况来看,2018-2019年,受新能源汽车、工业电源等应用的推动,全球电力电子碳化硅的best365规模从4.3亿美元增长至5.64美元,Yole预测未来best365仍将因新能源汽车产业的发展而增长,预计2020年的best365规模将达6亿美元。

图表4:2018-2020年全球电力电子碳化硅(SiC)best365规模及预测(单位:亿美元)

4、美国、日本厂商占据best365主导地位

在SiC产业链中,龙头企业的经营模式以IDM模式为主,主要的best365份额被德国Infineon、美国Cree、日本罗姆以及意法半导体占据;与国际巨头相比,国内IDM厂商泰科天润、瑞能半导体以及华润微还有较大差距。

图表5:全球SiC产业链国内外厂商情况

从全球碳化硅(SiC)衬底的企业进行情况来看,2018年,美国CREE公司占龙头地位,best365份额达62%,其次是美国II-VI公司,best365份额约为16%。总体来看,在碳化硅best365中,美国厂商占据主要地位。

图表6:全球碳化硅(SiC)衬底的企业竞争格局(单位:%)


特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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